〈治疗措施〉

1.限局性混浊对视力影响不大者,可以观察或试用药物治疗

.:小寒

眼球穿通伤、钝挫伤、辐射性损伤及电击伤等引起的晶状体混浊称外伤性白内障

〈病因及临床表现〉外伤性白内障的常见病因及临床表现有以下几种:

一、眼球穿通伤所致白内障眼球穿通伤同时使晶状体囊膜破裂,晶状体皮质与房水接触而变混浊如破口小而浅,破后立即闭合;形成限局性混浊;如裂口大而深,则晶状体全部混浊混浊皮质突入前房可继发葡萄膜炎或青光眼

二、眼部钝挫伤所致白内障挫伤时晶状体前囊可出现环状混浊,为瞳孔缘部虹膜色素上皮破裂脱落,贴在晶状体表面称vossius环状混浊,其下可成晶状体囊下混浊严重挫伤可致晶状体囊破裂,尤其后囊易破,房水进入晶状体内而成混浊,囊膜破口小可形成限局性混浊,有时混浊可部分被吸收

三、辐射性白内障有以下3种:

1.红外线性白内障:混浊常从后极部皮质外层开始,呈金黄色结晶样光泽,为不规则网状渐形成盘形混浊,逐渐向皮质伸展或发展为板层混浊,最后变成完全性白内障有时前囊下也发生轻微混浊

2.电离辐射性白内障:主要指x线、γ线和中子等照射晶状体后所致的白内障x线、γ射线所致者最初晶状体后囊出现颗粒状混浊,后皮质成空泡,前后双层混浊在边缘部融合形成环形,前囊下也可有点线状混浊及空泡,逐渐发展为完全混浊中子对晶状体损害较x线及γ射线强,白内障形态相同

3.微波性白内障:晶状体皮质出现点状混浊

四、电击性白内障:触电伤为晶状体前囊及前囊下皮质混浊,雷电伤前后囊及囊下皮质均可发生混浊多数病例混浊静止不发展,但也可渐发展为完全性白内障

2.晶状体皮质突入前房,应用皮质类固醇、消炎痛及降眼压药物,候外伤炎症反应减轻或消退后手术摘除白内障如经治疗炎症反应不减轻或眼压不能控制或皮质与角膜相接触者,应及时做白内障摘出

3.如晶状体已完全混浊,光觉及色觉正常,均应做白内障摘出

4.外伤性白内障多为单眼,在白内障摘出的同时应尽可能做人工晶体植入

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